📢 #Gate广场征文活动第二期# 正式启动!
分享你对 $ERA 项目的独特观点,推广ERA上线活动, 700 $ERA 等你来赢!
💰 奖励:
一等奖(1名): 100枚 $ERA
二等奖(5名): 每人 60 枚 $ERA
三等奖(10名): 每人 30 枚 $ERA
👉 参与方式:
1.在 Gate广场发布你对 ERA 项目的独到见解贴文
2.在贴文中添加标签: #Gate广场征文活动第二期# ,贴文字数不低于300字
3.将你的文章或观点同步到X,加上标签:Gate Square 和 ERA
4.征文内容涵盖但不限于以下创作方向:
ERA 项目亮点:作为区块链基础设施公司,ERA 拥有哪些核心优势?
ERA 代币经济模型:如何保障代币的长期价值及生态可持续发展?
参与并推广 Gate x Caldera (ERA) 生态周活动。点击查看活动详情:https://www.gate.com/announcements/article/46169。
欢迎围绕上述主题,或从其他独特视角提出您的见解与建议。
⚠️ 活动要求:
原创内容,至少 300 字, 重复或抄袭内容将被淘汰。
不得使用 #Gate广场征文活动第二期# 和 #ERA# 以外的任何标签。
每篇文章必须获得 至少3个互动,否则无法获得奖励
鼓励图文并茂、深度分析,观点独到。
⏰ 活动时间:2025年7月20日 17
甬矽电子DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破
金十数据2月17日讯, 据甬矽电子消息,DiFEM模组作为射频前端模组化的一种重要形式,可通过集成射频开关(switch)和滤波器(filter),实现对多路信号的接收和处理,在提高集成度和性能的同时能减小体积,满足移动智能终端产品的需求。对于DiFEM模组封装技术的创新,正是推动通信设备性能提升的关键因素之一。甬矽电子在DiFEM模组封装领域已取得突破性的进展,利用FCLGA封装技术,将射频开关和多个滤波器芯片高度集成在一起,实现了超薄的封装尺寸。