中国准备一项价值$70 十亿的巨额激励计划，以推动国内芯片生产

北京正准备启动其历史上最大规模的科技投资计划之一。据彭博社报道的细节显示，中国正筹划一项价值$28 到$70 十亿的巨大激励方案，旨在加强国内半导体产业，减少对美国技术的依赖。

在美中科技紧张局势下争取自主 该计划正值美中科技竞争再次升级之际。尽管特朗普政府最近批准了某些英伟达芯片的销售——如H200——北京决心开发自己的替代品，消除对外国供应商的战略依赖。 可能受益的企业包括华为、寒武纪、中芯国际以及其他从事AI芯片开发的公司。该举措将与现有基金（如“国家集成电路产业投资基金三期”）分开运作，后者向中国半导体生态系统投资股权。 如果获批，这将成为中国历史上最大规模的国家支持半导体激励计划。

中国国家主席习近平的科技自主战略 中国国家主席习近平倡导“全民”战略——协调政府机构、金融和产业，以加快技术自主步伐。这一推动在应对特朗普时期首次实施、拜登时期进一步扩大的美国出口管制时变得更加紧迫。 尽管存在这些限制，中国芯片行业仍展现出韧性： 中芯国际在无法使用最先进的西方工具的情况下，仍在扩大产能。AI加速器设计公司摩尔线程自在上海证券交易所上市以来，股价上涨超过600%。本地企业被鼓励避免使用为符合美国限制而设计的英伟达较弱的H20芯片。

经济战略：支持但不大规模刺激 在中央经济工作会议上，北京表示将继续支持经济，但避免大规模、激进的刺激措施。到2026年，政策制定者计划： 通过有针对性的利率调整，必要时降低银行存款准备金率，保持“必要”的财政扩张水平。 主要优先事项包括稳定房地产市场、增加投资，以及应对中国快速下降的出生率。 市场情绪也有所呼应。房地产开发商如万科、华润置地和融创中国的股价上涨了最多5%，反映出对政府长期经济方向的信心重新增强。

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