半導体は最も輝く存在だ。韓国人は勢いよく市場を牽引している。ハイニックスやサムスンの全生産能力が整った時点で撤退を考えるのも遅くはない。ただし、それには1.5年後になるだろう。現在のボトルネックは、TSMCのCoWoS先進パッケージング能力と、いくつかのメモリサプライヤーの生産能力だ。特にHBM4に入った後は、ベースダイの製造もTSMCに依存せざるを得ない。