金十データ2月15日、中信証券の調査レポートによると、AIは急速に上昇し、コンピューティングパワーの需要が持続的に高まっています。海外のトップ企業のコンピューティングパワー製品は取引量の増加局面に入り、さらにコンピューティングパワー製品は継続的に改良され、ハードウェアの出荷量やレベルの要求が高まっています。PCBは中心部分として、材料の性能要件が高まり、高周波高速樹脂PPO、双馬BMI樹脂が取引量の増加を加速しています。技術の改良方向を展望すると、より優れた誘電性能を持つ電子樹脂、例えば炭化水素樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂がサーバーのアップグレードにおける優先材料となるかもしれません。
