晶澳科技：モジュールの納品価格はすでに底に近づいています

金十データ9月2日、ジンアオテクノロジーは業績説明会で、第3四半期および第4四半期のモジュールの納品価格の下落傾向が緩和され、昨年第4四半期ほど大きく変化しないと述べた。下半期は引き続き下落圧力がある可能性があるが、全体のトレンドから見ると、納品価格は底値に近づいている。具体的な安定状態がいつ訪れるかは、市場の需要変動、コストの低下、市場競争状況などの要素による。