US-Präsident Trump äußerte sich in einem Post auf Truth Social: „Ich habe in 8 Monaten den USA 45 Milliarden US-Dollar eingebracht!“ Die dem Post beigefügte Grafik-Kachel trägt den Text: „Trumps Intel-Investition ist jetzt um 45 Milliarden US-Dollar gestiegen!“ Die Abbildung zeigt, dass Trump Intel zu einem Preis von etwa 20 US-Dollar gekauft hat, während der Intel-Kurs auf ungefähr 97 US-Dollar gestiegen ist. In der Mitte der Kachel wird mit riesigen Schriftzügen „45B“ markiert, um zu betonen, dass diese Investition einen Buchgewinn von 45 Milliarden US-Dollar erzielt hat.
Dass dieser Post so viel Aufmerksamkeit erregt, liegt nicht nur daran, dass Trump den Anstieg der Intel-Aktie direkt sich selbst zuschreibt, sondern auch daran, dass Intel – der traditionelle Halbleiter-Gigant, der über Jahre hinweg zeitweise vom Markt als „am AI-Hype vorbeigelaufen“ betrachtet wurde – nun unter mehreren Faktoren wieder in den Fokus des Marktes rückt: Neubewertung in der AI-Lieferkette, Wiederbelebung der CPU-Nachfrage, knappe Kapazitäten bei Advanced Packaging und weitere.
Scheinwerfer auf agentenbasierte KI: CPU rückt zurück ins Zentrum von Rechenzentren
Die Kern-Story von generativer KI war in der Vergangenheit stark auf GPU fokussiert. Das Training und die Inferenz großer Sprachmodelle beruhen auf massiver paralleler Rechenleistung, wodurch Nvidia im Zeitalter der KI zum auffälligsten Profiteur wurde – und der Markt zeitweise davon ausging, dass die Rolle von CPU in der KI-Infrastruktur an den Rand gedrängt wird.
Doch als KI-Anwendungen von reinem Text- und Bild-Output weiter in Richtung „Agentic AI“ (agentenbasierte KI) gingen, änderte sich der Rechenbedarf. Agentensysteme geben nicht nur einmal eine Antwort, sondern müssen Aufgaben zerlegen, Tools aufrufen, Daten auslesen, wiederholt neu begründen (reasoning) und mehrstufige Abläufe ausführen. Solche Workloads beinhalten massiven Daten-Transfer, Koordination mehrerer Aufgaben, System-Scheduling und sequenzielle Berechnungen – genau der Bereich, in dem CPU langfristig besonders stark ist.
Auch Nvidia hatte darauf hingewiesen, dass die Anzahl der Tokens, die bei agentenbasierten KI-Systemen entstehen, exponentiell wächst, weshalb „Performance pro Watt“ zu einer wichtigen Überlegung beim Aufbau von Rechenzentrums-Hardware wird. Wenn Unternehmen damit beginnen, KI-Agenten einzusetzen, die lange laufen und Aufgaben kontinuierlich ausführen, braucht ein Rechenzentrum nicht nur mehr GPU, sondern auch mehr effiziente CPU, um die Koordinations- und Ausführungs-Last hinter den Agent-Workflows zu tragen.
Das führt dazu, dass CPU wieder anders bepreist wird. Die US-Bank schätzt, dass der Markt für CPU von 2025 mit 27 Milliarden US-Dollar auf 60 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 anwachsen könnte. Sowohl AMD als auch Intel stehen dabei unter Lieferengpässen; bei einigen Produkten liegt die Lieferzeit sogar bei bis zu sechs Monaten, und die Preise sind um mehr als 10% gestiegen. Analysten nennen die Limitierung der Kapazität bei Siliziumwafern als Hauptgrund für diese Versorgungs-Krise, und das allgemeine Angebot-Nachfrage-Verhältnis könnte sich erst 2026 deutlich verbessern.
Das ist auch die erste Ebene des Hintergrunds für den Intel-Kursanstieg: KI ist nicht nur eine GPU-Story. Wenn AI-Infrastruktur von Modell-Training hin zu agentenbasiertem Deployment wandert, wird die CPU-Nachfrage neu geöffnet.
Advanced Packaging wird zur zweiten Hauptlinie: Intel EMIB rückt wieder in den Blick
Die zweite Hauptlinie der Intel-Rückkehr-Story ist Advanced Packaging.
EMIB, ausgeschrieben Embedded Multi-die Interconnect Bridge, ist Intels Technologie für eingebettete Multi-Die-Interconnect-Brücken. Anders als bei herkömmlichem 2,5D Packaging mit großer Silizium-Interposer-Schicht verbindet EMIB mehrere Dies oder Chiplets über kleine Silizium-Brücken, die in den Packaging-Substraten eingebettet sind. Intel argumentiert, dass diese Architektur den Bedarf an zusätzlicher Siliziumfläche reduziert, die Ausbeute steigert, den Stromverbrauch und die Kosten senkt und es zudem leichter macht, Chips aus unterschiedlichen Fertigungsknoten und mit unterschiedlichen IPs in einem einzigen Package zu integrieren.
Analyst Jeff Pu beziffert die EMIB-Ausbeute bei Intel bereits auf 90%. Das ist ein wichtiger Rückenwind für Intel Foundry und erklärt, warum das Marktvertrauen in Intel Foundry in letzter Zeit wieder zugenommen hat. Der Bericht erwähnt außerdem, dass die nächste Generation der Google TPU Berichten zufolge Intels Advanced-Packaging einsetzen soll, und auch Nvidias nächste Feynman-Chipgeneration wird in Marktgerüchten mit der EMIB-Technologie verknüpft. Meta wurde zudem als potenzieller Anwender genannt, der in seinen CPU-Plänen für die späte zweite Hälfte von 2028 EMIB einsetzen könnte.
Das bedeutet: Intels Chance liegt womöglich nicht darin, auf dem allerfortschrittlichsten Fertigungsknoten TSMC unmittelbar frontal zu überholen, sondern zuerst in dem Packaging-Segment – jenem Teil der AI-Lieferkette, der gerade am stärksten fehlt – wieder eine Position einzunehmen.
Citrini Researchs wichtigste Gründe, die Intel zuvor positiv bewertet hatten, sind ebenfalls Advanced Packaging. Citrini ist der Ansicht, dass der Markt den Wettbewerb im AI-Halbleiterbereich in der Vergangenheit oft zu stark vereinfacht hat: Nvidia gegen ASIC, TSMC gegen Intel oder Blackwell gegen TPU – doch dieses Rahmenwerk blendet die tieferen Engpässe aus. Unabhängig davon, welche Art AI-Chip am Ende gewinnt, wird Advanced Packaging benötigt.
Googles TPU, Amazons Trainium, Metas MTIA – und sogar die Chips, die OpenAI zukünftig möglicherweise selbst entwickelt: Im Kern laufen alle auf Architekturen mit mehreren Dies, mehreren Chiplets und mehreren HBM hinaus. Diese Chips ersetzen sich nicht vollständig gegenseitig, sondern gemeinsam verbrauchen sie die begrenzte Kapazität an Advanced-Packaging.
Daher glaubt Citrini, dass Intels Gelegenheit nicht darin besteht, kurzfristig die Vorherrschaft bei den Advanced-Fertigungstechnologien zurückzuerobern, sondern EMIB und Foveros zu nutzen, um die AI-Packaging-Nachfrage aufzufangen, die nach dem Engpass bei TSMCs CoWoS nach außen ausweicht. Das heißt: Die Front-End-Herstellung der Chips kann weiterhin von TSMC oder Samsung übernommen werden, aber die abschließende Advanced-Packaging-Prozesskette bei Intel wird Intel in der AI-Lieferkette wieder eine Schlüsselposition verschaffen.
90% Ausbeute ist Rückenwind, aber noch 8 Prozentpunkte bis zum Produktions-Referenzniveau
Allerdings ist die Intel-Story rund um die Wiederbelebung im Advanced Packaging nicht ohne Risiko. Guo Mingchi (郭明錤) weist darauf hin, dass Intel bereits Erfahrung mit der stabilen Produktion von EMIB hat. Die im Entwicklungsprozess befindliche EMIB-T-Technologie-Verifikation erreicht 90% Ausbeute – ein „positives, aber vernünftiges“ Signal. Im Inneren von Intel dient jedoch FCBGA als Vergleichsmaßstab für die EMIB-Produktionsausbeute, während die FCBGA-Ausbeute in der Branche derzeit bei etwa 98% und darüber liegt.
Das bedeutet: Obwohl EMIB-T die wichtige technische Verifikationshürde bereits genommen hat, könnte die Steigerung von 90% auf 98% deutlich schwieriger sein, als von der Konzeption bis zu 90% zu gelangen.
Auf den ersten Blick unterscheiden sich 90% und 98% nur um 8 Prozentpunkte. Doch bei AI-Chips – also hochpreisigen, großflächigen Produkten mit Multi-Die-Packaging – wird der Ausbeuteunterschied direkt zu Kosten, Lieferzeiten und der effektiven Ausbringung. Besonders weil Googles nächste TPU Humufish noch einige Spezifikationen hat, die noch nicht final entschieden sind; außerdem ist die technische Verifikationsausbeute nicht gleichbedeutend mit der endgültigen Produktionsausbeute. Daher sieht Guo Mingchi zwar langfristig positiv auf Intels Entwicklung im Advanced Packaging, mahnt aber, dass man im mittelfristigen und kurzfristigen Zeitraum beobachten muss, wie Intel die Herausforderungen der Massenproduktion meistert.
Das heißt: Intels Wiederbelebungsstory wird bereits vom Markt akzeptiert, aber die eigentliche Bewährungsprobe besteht nicht darin, ob EMIB-T hergestellt werden kann, sondern ob es gelingt, stabil in der Massenproduktion zu liefern – zu den von AI-Kunden geforderten Kosten, Ausbeuten, Lieferzeiten und in entsprechendem Umfang.
Dieser Artikel Trump prahlt damit, dass seine Intel-Investition sich vervierfacht hat: In 8 Monaten habe ich den USA 45 Milliarden eingebracht. Erstmals erschienen auf Ketten-News ABMedia.
