主要超大规模云服务商预计在2026年投资超过$500 十亿美元用于人工智能基础设施

人工智能领域正经历着一场巨大的变革，微软、字母表、亚马逊和Meta Platforms等公司正积极扩大其资本支出预算。高盛的分析显示，这些行业巨头——在业内被统称为超大规模云服务提供商——今年预计将在基础设施项目上投入超过5000亿美元。这一支出激增标志着半导体和网络设备行业的一个转折点，为有眼光的投资组合经理创造了大量的投资机会。

这一资本部署的根本驱动力很简单：数据中心的扩建。随着超大规模云服务提供商竞相开发满足先进人工智能系统所需的计算能力，它们在整个供应链中引发了连锁反应。有三家公司在抓住这一基础设施繁荣的机遇方面尤为突出。

英伟达：驱动AI时代的芯片

英伟达凭借其图形处理单元（GPU）在加速计算市场占据主导地位，已成为每个开发AI应用的主要科技公司的必备工具。当超大规模云服务提供商三年前开始建设其AI基础设施时，英伟达的GPU技术已成为行业的事实标准。

英伟达的优势不仅在于收入增长，更在于盈利能力。公司的经营现金流持续扩大，使其能够积极再投资于产品路线图。公司大约每18个月推出一次新的GPU架构，保持技术上的领先优势。虽然目前的Blackwell架构代表了性能的顶峰，但超大规模云服务提供商已为下一代设计Rubin积压了大量订单，预计将在未来几个月推出。

需求周期似乎还有更长的空间。随着全球范围内模型训练和推理的投资持续扩大，英伟达的通用芯片组仍然需求旺盛。公司依靠软件生态系统、性能优势和制造合作伙伴关系建立的护城河，即使在竞争对手试图夺取市场份额时，也具有一定的防御能力。

博通：幕后网络专家

构建AI数据中心不仅仅需要GPU集群。超大规模云服务提供商还必须应对一系列支持性需求，这些需求远不如芯片公告那样引人注目。这正是博通的发挥空间。

博通制造支持GPU集群高效规模运行的网络交换机、互连设备和基础设施组件。这些产品可能没有人工智能芯片那么光鲜亮丽，但在任何严肃的基础设施部署中都属于必不可少的支出类别。

除了传统的网络设备，博通还参与第二个增长方向：定制芯片设计。苹果、字节跳动、字母表和Meta等主要超大规模云服务提供商正与博通合作开发面向特定应用的集成电路（ASIC）。这一趋势反映出一种战略转变——超大规模云服务提供商越来越希望减少对单一外部供应商的依赖，通过自主设计降低每个芯片的成本。

博通多元化的产品组合使其在基础设施扩张加速时能够赢得更多业务。不同于专注于某一特定产品类别的纯半导体公司，博通的产品广度为其在这一超级周期中提供了多条增长路径。

台湾半导体制造公司：实现一切的代工厂

台湾半导体制造公司（TSMC）在供应链层级中占据或许最具优势的位置。如果英伟达和博通代表推动AI革命的芯片，那么TSMC则掌握着将设计变为现实的制造钥匙。

TSMC控制着全球半导体代工市场约70%的份额——这一统治地位难以被轻易取代。公司为英伟达、AMD、博通以及众多开发自主芯片的超大规模云服务提供商制造大部分AI芯片。这种集中度使TSMC成为整个基础设施繁荣的“工具供应商”。

TSMC的优势在于：无论超大规模云服务提供商选择优先采购GPU、定制ASIC还是网络芯片，TSMC都很可能在制造。公司在第四季度财报中将AI描述为“世代性增长趋势”，预计未来十年收入和利润率都将持续增长。

从宏观经济角度看，超大规模云服务提供商的资本支出预算是TSMC收入轨迹的领先指标。公司在实现AI硬件方面的基础作用意味着，持续的基础设施投资将直接带动其制造量和盈利能力的增长。

评估你的投资论点

这里分析的三家公司——英伟达、博通和台积电——代表了超大规模云服务基础设施投资故事的不同角度。它们各自带来不同的风险与回报特性。英伟达提供了直接暴露于AI芯片需求的机会，但面临日益激烈的竞争和估值压力。博通则提供更为多元的收入来源，关注度较低。台积电则提供了所有AI芯片类别的基础性敞口，但也存在地缘政治风险。

值得注意的是，历史证明，最早投资于基础设施支持企业的投资者往往获得超额回报。在超大规模云服务提供商采纳当前投资策略之前，早期识别出合适的半导体和制造合作伙伴的投资者，在随后的增长阶段中获得了可观的收益。

基础设施支出周期似乎正处于一个拐点。超大规模云服务提供商每年超过5000亿美元的投资承诺，表明这一超级周期仍有多年的增长空间。对于希望把握这一结构性趋势的投资者而言，本文分析的这三家公司值得认真考虑配置到投资组合中。