芯碁微装:订单交付计划已排产至2025年第三季度 当前产能超载

金十数据2月17日讯,据芯碁微装官微,全球AI算力需求爆发带动了高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量增加,同时PCB产业链扩张至海外,公司当前订单交付计划已排产至2025年第三季度,产能处于超载状态,业务前景持续向好。目前,公司正全力推进二期基地建设,力争2025年中期投入使用,以保障及时交付。

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海星163vip
· 02-17 05:26
冲就完了💪
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