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$AMD 和 Celestica 宣布合作，推動下一個 AI 時代，推出 Helios 機架級 AI 平台
Celestica 將在 $AMD Helios 機架級 AI 架構中承擔擴展網路交換器的研發、設計與製造，該架構基於開放計算計劃（Open Compute Project, OCP）和開放機架寬域（Open-Rack-Wide, ORW）規格格式。
擴展交換器將採用先進的網路晶片，實現下一代 AMD Instinct MI450 系列 GPU 的高速互連，支援最先進的運算能力，並針對大規模 AI 集群進行優化。
與 Helios 平台基於開放標準的設計保持一致，網路交換器將採用超級加速器鏈路（Ultra Accelerator Link over Ethernet, UALoE）架構來實現擴展連接。AMD “Helios” 將於 2026 年底向客戶推出。
Celestica 超大規模部門高級副總裁兼總經理 Steven Dorwart 表示：“大規模部署 AI 需要能夠快速、一致交付且符合客戶預期性能的基礎設施。我們與 AMD 在 ‘Helios’ 平台上的合作，將我們的全球工程、製造與供應鏈能力與 AMD 在高性能運算方面的創新相結合。我們共同加速推動針對下一個時代最具挑戰性工作負載的 AI 系統應用。”
AMD 數據中心解決方案事業部執行副總裁兼總經理 Forrest Norrod 表示：“Helios 代表了 AI 基礎設施的新藍圖，使客戶能夠以所需的性能、效率與彈性，在大規模部署 AI。很高興能與 Celestica 合作，利用他們在提供尖端網路交換器技術方面的專業知識，以及 AMD 在高性能與 AI 計算領域的領導地位。”
兩家公司正合作支持 Helios 在雲端、企業及研究環境中的部署，幫助解決日益增長的需求，即縮短價值實現時間並提升組織在 AI 投資中的供應鏈韌性。