TSMC、日本でのチップ生産を加速：7ナノから3ナノへの飛躍

台湾の半導体企業TSMCは、日本の熊本にある第二工場で3ナノメートルの製造技術を展開する準備を進めています。この動きは、同社の国際的な運営において重要な戦略的変化を示しており、日本政府が推進してきた技術目標を大きく加速させるものです。

戦略的拡大：3ナノメートルを実現する産業化

TSMCが提案する技術的な飛躍は、単なる設備導入にとどまりません。同社は、NvidiaやAppleなどの大手企業にとって優先的な供給者として、当初計画よりも高度な製造能力を確立しようとしています。読売新聞の報道によると、この動きは2027年末までに7ナノメートルのチップを実現するという当初のスケジュールを大きく前倒しするものです。

3ナノメートルの工程導入決定は、TSMCがアジア市場での存在感を強化するための決意を示しており、地政学的な要求や産業の成長ニーズに応える狙いがあります。特に、国際的な技術競争の中で、日本は半導体のサプライチェーンにおいて戦略的な拠点として浮上しています。

大規模投資：2兆6000億円の先進工場建設

この技術的野望を支えるため、TSMCは熊本工場への総投資額を2兆6000億円に増やす意向を表明しました。この資金投入により、同工場は台湾以外で最も重要な先進ナノメートル半導体製造拠点の一つとなる見込みです。

この数字は、高度な工程を扱うインフラを整備するために必要な大規模な財政的コミットメントを示しています。投資は、TSMCのグローバル戦略においてこのプロジェクトの重要性を強調しています。

不確実性：計画は未だ未定

ただし、発表にもかかわらず、内部からは慎重な声も上がっています。関係者によると、日本でのナノメートル技術に関する具体的な計画は交渉の初期段階にとどまっており、今後の協議の進展に伴い調整される可能性があります。

この状況は、意図は明確であるものの、ナノメートル技術における野心的な目標の実現にはさらなる確認と定期的な進捗監視が必要であることを示しています。