4つの半導体株に注目しています

$BESI
BESIは、チップレット、コパッケージ光学、最終的にはHBM4スタックの重要な実現手段であるハイブリッドボンディングと呼ばれる銅と銅を融合させる機械を販売しています。BESIの顧客にはTSMC、Intel、Samsungが含まれ、Applied Materialsは昨年BESIの9%の株式を開示しました。彼らはまた、前四半期に25.4%の四半期比成長を記録しました。
$POET
POETは、ウェハスケールのチップのように光エンジンを構築し、手作業の組み立てを減らすことで光学をより安価にしようとしています。AIデータセンターが速度と電力のために電気リンクから光ベースのリンクに移行し続けるなら、POETはコストカーブの賭けです。
$MRVL
Marvellは、Celestialと組み合わせることで、MarvellをAIラック内の光インターコネクトの巨人に変える可能性があります。成功すれば大きな利益となる賭けですが、$AVGOの時価総額の約4%の規模であり、製品が実世界の信頼性をクリアし、拡大すれば興味深いです。
$ALMU
Aelumaは、III V材料をシリコンウェハに搭載しようとしています。これらはレーザグレードの材料であり、小型で高性能な光センサーやフォトニクスコンポーネントを、より通常のチップ製造に近い方法で構築できます。現在は、防衛や航空宇宙分野で使用されており、コストや量よりも性能が重視される分野です。すでにNASAや米海軍関連の仕事があります。将来的に信頼性を確保できれば、同じアプローチはデータセンターフォトニクスにも重要となる可能性があります。なぜなら、AIネットワーキングはますます光ベースのリンクに依存しているからです。