シンチウェイゾン：注文納期の計画は2025年第3四半期までスケジュールされています。現在、生産能力は超過しています。

金十データ2月17日、芯碁マイクロ装公式アカウントによると、世界的なAIコンピューティングパワーの需要急増により、高層多層PCBボードおよびハイエンドHDI産業の加速したアップグレードと増産が推進されており、同時にPCB産業チェーンが海外に拡大し、当社の現在の受注納期計画は2025年第3四半期までに生産がスケジュールされ、生産能力は過負荷状態にあり、ビジネスの見通しは引き続き良好です。現在、当社は第2工場の建設を全力で推進しており、2025年中期の稼働を目指しており、タイムリーな納品を保証します。