Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) menghabiskan 17 miliar dolar AS untuk merombak lini produksi di Jepang, dan proses 3nm yang canggih mendapatkan subsidi tambahan dari pemerintah.

Dilaporkan bahwa raksasa manufaktur wafer global, TSMC (TSM.US), memutuskan untuk menyesuaikan rencana ekspansi mereka di Jepang. Berdasarkan rencana terbaru yang diungkapkan, pabrik kedua yang awalnya direncanakan dibangun di Kumamoto akan mengalami peningkatan besar dalam solusi teknologi, dari proses matang yang awalnya direncanakan menjadi produksi chip 3 nanometer yang paling canggih di industri saat ini. Menurut perkiraan pasar, total investasi untuk pabrik kedua di Kumamoto diperkirakan akan meningkat dari 12,2 miliar dolar AS menjadi sekitar 17 miliar dolar AS.

Mengingat peran proyek ini dalam mendukung strategi “keamanan ekonomi” Jepang, pemerintah Jepang menunjukkan keinginan kerjasama yang sangat tinggi. Berdasarkan komitmen sebelumnya untuk memberikan subsidi sekitar 732 miliar yen, otoritas terkait Jepang saat ini sedang aktif merancang skema subsidi tambahan untuk pengeluaran modal ekstra yang diperlukan untuk jalur produksi 3 nanometer, guna memastikan kapasitas produksi strategis ini dapat mencapai produksi massal sesuai jadwal sebelum akhir tahun 2027.

Sumber yang mengetahui hal ini menyatakan bahwa ini menandai peningkatan dari rencana awal yang menargetkan produksi chip 7 nanometer pada akhir tahun 2027, dan orang-orang ini meminta untuk tidak disebutkan namanya karena diskusi rahasia.