Belakangan ini saya meninjau kemajuan substitusi domestik di bidang semikonduktor, dan menemukan bahwa dalam jalur proses canggih chip, perusahaan domestik sebenarnya telah melakukan terobosan di beberapa bagian.

Pertama, di sisi perangkat. Platform etsa dan PVD dari North China Huachuang cukup lengkap, Zhongwei telah melakukan verifikasi 5nm di bidang etsa media. Teknologi ALD dari Tuojing Technology untuk deposisi film tipis cukup bagus, Huahai Qingke fokus pada perangkat CMP, baik untuk logika maupun penyimpanan. Perangkat pembersih dari Shengmei Shanghai memiliki cakupan yang sangat luas, dan ChipSource Micro aktif di bidang pelapisan dan pengembangan pada tahap awal. Selain itu, alat ukur dari Jingce Electronic mencakup panel dan bidang semikonduktor, dan perangkat pengujian dari Changchuan Technology mampu menangani chip analog dan digital.

Di bidang bahan juga ada beberapa pemain kuat. Silikon wafer 12 inci dari Hubei Silikon Industri didukung oleh SMIC, dan cairan poles dari Anji Technology adalah produk canggih yang mendukung CMP. Jiangfeng Electronics menyediakan target bahan murni tinggi untuk proses penyimpanan dan logika. Dinglong Corporation memproduksi bantalan poles, mendukung platform bahan. Nanda Optoelectronics fokus pada sumber MO dari ArF photoresist, dan teknologi prekursor dari Yake Technology cukup kuat, termasuk integrasi internasional. Jianghua Micro memproduksi reagen murni tinggi, dari panel hingga bidang semikonduktor.

Di bagian komponen dan subsistem, bagian struktur logam dari Fuchuang Precision telah mendapatkan sertifikasi platform, katup tabung vakum dari Xinlai Yingcai mendapatkan sertifikasi untuk bidang semikonduktor, dan pompa kering dari Hanzhong Jingji cukup baik dalam mendorong substitusi domestik. Power RF dari Yingjie Electric mendukung proses etsa secara signifikan, Huaya Intelligent memproduksi bagian struktur presisi yang langsung dipasangkan ke perangkat.

Di sisi alat EDA dan alat desain, rangkaian alat EDA analog dari Huada Jiutian cukup lengkap, Kelun Electronics unggul dalam pemodelan perangkat dan akurasi parameter. ChipXuan Co., Ltd. fokus pada lisensi IP dan layanan platform, dan Guangliwei fokus pada peningkatan yield dan pengujian listrik.

Di bagian manufaktur dan pengemasan, SMIC terus berinvestasi dalam memperluas kapasitas proses matang dan proses khusus, dan produk daya serta MCU dari Huahong mencakup kapasitas 8 inci dan 12 inci. Kemampuan kemasan canggih dari Changdian Technology mendukung solusi Chiplet, bekerja sama dengan AMD, dan jalur produksi FC dalam tahap mass production. Huadian Technology khusus melakukan pengujian dan pengemasan kendaraan, dan teknologi Fan-out juga sedang didorong.

Seluruh rantai industri dari perangkat upstream, bahan, komponen, hingga alat EDA di tengah, lalu ke proses manufaktur dan pengemasan di hilir, secara dasar telah membentuk kerangka sistem domestik yang lengkap. Tentu saja, kedalaman teknologi dan posisi pasar masing-masing perusahaan berbeda, tetapi tren ini memang sedang maju.